近年來我國半導體產業(yè)發(fā)展迅猛，半導體芯片行業(yè)使用大量研磨液進行芯片打磨拋光，產生各種研磨液廢水，但隨著民眾環(huán)保意識和環(huán)保要求的提高，環(huán)境污染也日益受到人們的關注。現(xiàn)有的研磨廢水一般需要進行處理，達到標準后才能排放，現(xiàn)有的處理工藝一般采用=絮凝沉淀、電絮凝、高pH膜過濾等的處理工藝。添加聚合氯化鋁PAC絮凝劑為常用的絮凝方式，但是由于研磨液呈現(xiàn)強穩(wěn)定性需要投加大量的聚合氯化鋁絮凝劑才能起到絮凝作用，這無疑增加了企業(yè)的投入成本，而且，投加的聚合氯化鋁絮凝劑量大，產生的污泥量也隨著增加，使得后續(xù)污泥處理的難度也隨之增大。

    聚合氯化鋁PAC的應用：

    聚合氯化鋁緩慢加入溶解在輪回水體積中的聚氯化鋁的攪拌釜中，并連續(xù)攪拌該混合物，形成5的聚合氯化鋁PAC溶液，打開液體排出閥以氯化制備的聚合物。鋁溶液進入溶液罐以用于處理系統(tǒng)，并且一組兩組溶液罐用于一組。

    該工藝采用管式微渦管混合器作為混合裝置，在輸送泵前加入聚合氯化鋁溶液，在輸送泵后加入PAM溶液，湍流微渦和離心慣性效應用于實現(xiàn)廢水中的水解產物。廢水中形成的膠體顆粒的完全擴散實現(xiàn)了更好的不不亂性。根據污水的絮凝沉淀系統(tǒng)的出水水質調整劑量。通常，控制每立方米添加5-10L聚氯化鋁溶液。

    聚合氯化鋁PAC預處理方法：

    預處理原水首先加入次氯酸鈉和聚合氯化鋁PAC，降低渾濁度，去除懸浮物和膠體等雜質，經錳砂過濾器進一步去除懸浮物和固體顆粒；UF超濾過濾精度在0.005～0.01μm范圍內，可有效去除水中的微粒、膠體、細菌墊層及高分子有機物質；一級RO處理后產水電導率＜10～20μs/cm，二級RO處理后可制備產水電導率＜5μs/cm的RO水；RO處理后通過EDI設備混合床離子交換可制備純水；通過UV185nm將水中透過反滲透膜的少量有機物分解成CO2和H2O可去除TOC，再經混合床離子交換、膜滲透制備超純水，超純水使用后通過UPW循環(huán)系統(tǒng)回用到原水箱。